半导体行星锅常见型号

行星锅是半导体制造环节中常用的辅助设备，适配半导体材料混合、镀膜等关键工序，其中半导体行星锅凭借适配性强、运行稳定的特点，被广泛应用于各类半导体生产场景，不同型号的行星锅可满足不同生产规模与工艺需求。其采用优质耐高温材质打造，搭配合理的温度调控系统，可有效规避材料加热不均、局部过热等问题，助力提升半导体生产的连续性与产品合格率，适配小型实验室研发、中型生产线加工及大型规模化生产等多种场景，是半导体产业发展中不可或缺的辅助设备。

目前市面上半导体行星锅的常见型号，可根据锅体上孔的特性进行明确分类，结合半导体生产工艺需求，主要分为三类，适配不同的加工场景。第一类是多孔均匀分布型行星锅，锅体锥筒部设有若干圆形通孔，且以中心为基准周向均匀排布，孔的数量多为4-8个，适配硅圆基片等半导体工件的批量蒸镀加工，能同时固定多个工件，提升生产效率，这类行星锅也是半导体规模化生产中的常用类型。第二类是单孔定位型行星锅，锅体中部设有一个主通孔，多用于小型试样加工或特殊工艺需求，可准确定位单个工件，便于妥善控制加工过程，适合半导体实验室研发使用。第三类是多功能孔型行星锅，除了设有载片用的通孔外，还搭配透气孔、安装孔等不同功能的孔位，兼顾工件固定、真空泄压及部件安装等多种需求，适配复杂的半导体镀制工艺，运行过程更便捷实用。

这些常见型号的半导体行星锅均延续了行星式搅拌结构，可实现无死角搅拌，适配多种半导体材料的加工需求，且材质符合半导体生产的严苛标准，运行过程稳定可靠。选择行星锅时，需结合自身生产规模、加工材料及车间条件，挑选适配的型号，既能提升生产效率，也能更好地适配半导体生产的各类工艺要求，助力产业高质量发展。