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04
2025-11
离子源弧光室在半导体离子注入工艺中的应用
离子源弧光室的核心应用体现在气体电离过程中。通过施加特定电压激发弧光放电,使通入的工艺气体(如硼、磷等掺杂气体)电离形成等离子体,为后续离子加速、筛选提供基础。
04
2025-11
蒸发台配件 蒸发台坩埚的材质特性与应用
蒸发台配件的应用效果与坩埚材质的适配性密切相关。在半导体芯片制造中,若蒸发材料为铝、铜等常规金属,石墨坩埚能满足工艺对温度均匀性的要求;若涉及氧化物、硫化物等腐蚀性材料,陶瓷坩埚的化学稳定性可发挥优势...
04
2025-11
注入机离子源灯丝断裂故障的原因分析
材质适配性不足是重要诱因之一。不同工况下对注入机离子源灯丝的材质耐高温性、抗疲劳性要求不同,若选用的材质与实际工作温度、电流负荷不匹配,长期处于超出适配范围的环境中,灯丝易出现晶格结构损伤,最终引发断裂。
04
2025-11
注入机离子源配件 离子源弧光室的日常维护与故障排查
当注入机离子源配件的离子源弧光室出现运行异常时,需按步骤开展故障排查。若出现离子束强度不足,先检查气体纯度是否达标,再排查电极间隙是否符合标准;若发生弧光熄灭故障,优先确认供电系统稳定性,再检查弧光室内部是否存在短路或部件损坏。
30
2025-10
半导体设备配件定制化满足功率芯片制造适配需求
在定制化实践中,半导体设备配件会根据功率芯片的功率等级、封装形式调整核心参数。针对高功率芯片的高温制造场景,定制化方案会优化蒸发台坩埚的耐高温材质与离子源弧光室的散热结构,同时匹配注入机离子源灯丝的运行特性,减少工艺过程中的性能损耗。
30
2025-10
丹东半导体设备蒸发台行星锅定制化方案
丹东半导体设备的定制化方案聚焦结构模块化设计,可根据不同蒸发台配件的安装需求,灵活调整蒸发台行星锅的接口规格与安装尺寸。
30
2025-10
高精密丹东离子源配件的制造工艺与质量
丹东离子源配件的制造工艺聚焦细节把控,采用先进的机械加工技术实现结构尺寸的精细匹配,同时结合数控加工与人工校验的双重模式,减少加工误差。
30
2025-10
蒸发台坩埚在化合物半导体制造中的应用
在实际制造流程中,蒸发台坩埚与注入机离子源配件的协同控制尤为关键。通过与离子源灯丝的配合,蒸发台坩埚可精细调控材料蒸发速率,适配化合物半导体薄膜的特定厚度要求,满足功率器件、光电子器件等不同产品的工艺标准。
30
2025-10
蒸发台行星锅在半导体芯片制造中的关键作用
在实际生产流程中,蒸发台行星锅通过优化的机械结构,实现了多工位同步加工,大幅提升了芯片生产的批量处理能力。其与离子源弧光室的协同控制,能够有效减少蒸发过程中材料的浪费,降低生产能耗,同时避免因薄膜分布不均导致的芯片性能偏差。
27
2025-10
晶圆离子注入工艺离子源弧光室应用要点
安装与定位规范是基础前提。离子源弧光室的安装需严格遵循设备操作手册,确保与注入机离子源配件、注入机离子源灯丝的装配间隙符合工艺要求,避免因定位偏差导致放电异常。
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