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2025-09
丹东离子源配件出厂质量检测标准
外观检测是丹东离子源配件出厂的基础环节,需检查配件表面是否存在划痕、变形、毛刺等瑕疵,金属类配件还需确认镀层均匀度与附着强度,避免因外观缺陷导致安装间隙过大或密封不严。
29
2025-09
蒸发台坩埚选型需关注的核心参数
材质是蒸发台坩埚选型的首要核心参数,需根据处理物料的化学性质与温度条件选择。例如,处理酸性物料时,可选用耐酸陶瓷材质的蒸发台坩埚;涉及高温熔融工艺,则建议选择耐高温刚玉材质,避免物料与坩埚发生化学反应或设备因高温损坏。
29
2025-09
中小型企业适用蒸发台行星锅选型指南
能耗与运维成本同样不可忽视。优质的蒸发台行星锅通常配备高效保温层与智能加热系统,相比传统设备能耗可降低20%左右,这一数据参考了同类节能设备的实测结果。
28
2025-09
注入机离子源弧光稳定配件调试与离子束均匀性提升分析
注入机离子源配件的安装精度也需重点把控,弧光稳定配件与电极、气体喷嘴的相对位置偏差,可能导致弧光放电区域偏移,进而使离子束出现局部密集或稀疏的情况,因此调试时需通过专业量具校准配件安装位置,保证弧光放电区域与离子引出通道准确对应。
28
2025-09
半导体设备配件常见故障排查
接触类故障是半导体设备配件中较为常见的类型,多发生于电极、接线端子等导电配件,表现为设备供电不稳、信号传输中断等。
27
2025-09
封装测试环节丹东半导体设备应用特性研究
从应用特性来看,封装测试环节对设备的工艺兼容性有明确要求,丹东半导体设备需能适配不同封装形式(如QFP、BGA、SiP)的加工与测试需求,通过符合行业标准的机械传动结构与数据采集系统,实现对芯片电性能、热稳定性的规范检测,避免因设备适配不足导致测试结果偏差。
27
2025-09
丹东离子源配件日常维护要点与使用寿命延长策略
丹东离子源配件的日常维护需聚焦清洁、检查与参数监控三个核心方向。清洁时需根据配件材质(如金属电极、绝缘部件)选择适配的清洁方式,避免使用腐蚀性试剂损伤表面...
27
2025-09
精密电子元件生产中蒸发台坩埚工艺适配性
从材质适配维度来看,精密电子元件生产对杂质含量控制极为严格,蒸发台坩埚需选用高纯度材质(如高纯度石英、氮化硼),同时需具备优异的耐高温稳定性,避免高温下坩埚自身成分溶出引入杂质,确保物料蒸发后仍满足元件生产的纯度要求。
27
2025-09
蒸发台行星锅搅拌速率调控对物料蒸发效果的影响
对于低粘度物料,蒸发台行星锅的搅拌速率无需过高,适度速率即可保证物料与加热面充分接触,避免因搅拌过强导致物料飞溅或溶剂过度夹带...
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2025-09
半导体行业用离子源弧光室性能适配
在性能适配过程中,材料选择是基础环节。半导体生产环境对部件的耐腐蚀性、耐高温性有特定要求,选用适配的合金材料或涂层工艺,能减少离子源弧光室在长期运行中的损耗,延长其稳定工作周期。
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