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162026-01钨灯丝是质谱仪中应用广泛的离子源灯丝。这类灯丝材质易得、成本适中，可在高真空环境下通过通电升温发射电子，适配常规有机物、挥发性样品的电离需求。
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162026-01材质适配性强是离子源栅网的核心技术特点。这类离子源配件多采用钼、钨等耐高温合金材质，经精密加工与表面处理后，可耐受高温、强电场及离子轰击环境，减少长期工作中的材质损耗与变形，适配半导体设备的严苛运行条件，延长部件使用周期。
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162026-01注入机离子源的核心工艺围绕离子产生、引出与筛选展开。通过向放电室通入气态或固态掺杂剂，借助电场与磁场协同作用使掺杂剂电离形成等离子体，再通过引出电极将离子从等离子体中分离，经初步聚焦后形成稳定离子束。
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152026-01光伏行业的高速发展为行星锅开辟新应用场景。在钙钛矿、HJT电池生产中，真空蒸镀技术是提升光电转换效率的核心手段，行星锅可适配大尺寸硅片与柔性基材，通过稳定运动控制助力薄膜层均匀沉积，契合光伏行业提效降本的发展诉求，市场需求呈增长态势。
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152026-01弧光室对离子注入工艺的适配性有着重要支撑作用。不同半导体衬底与掺杂需求，需对应不同的放电参数，弧光室可通过调节电极间距、放电功率等，适配硼、磷等多种掺杂离子的产生需求，满足浅掺杂、深掺杂等不同工艺要求，为器件性能调控提供基础。
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152026-01优异的耐高温与抗损耗性是高性能金属离子源灯丝的核心特点。相较于普通灯丝，其选用钨铼合金、钽钨合金等高强度金属材质，经特殊工艺加工后，可耐受2000℃以上高温，减少电子发射过程中的材质挥发与损耗，延长连续工作时长，适配长时间批量生产需求。
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152026-01按核心功能可分为电离组件类离子源配件。这类配件直接参与样品电离过程，包括耐高温灯丝、离子体、推斥极等。
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152026-01逻辑芯片制造是低能大束流离子注入机的核心应用场景。在28nm及以上成熟制程中，注入机离子源产生的离子束可实现源漏极的浅掺杂工艺，通过调节离子剂量与能量，改变半导体衬底电学特性，形成核心导电结构。
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142026-01晶圆镀膜工艺是行星锅的核心应用场景。在电子束蒸镀设备中，行星锅承载晶圆并固定于真空腔体内部，通过驱动结构实现往复摆动与自转，改变晶圆与镀料蒸发源的相对角度，有效提升晶圆倾斜侧壁的镀膜包覆性，避免出现镀层断开、连接不稳固等问题。
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142026-01离子源钨钼组件与弧光室的适配性，直接关系整体设备的运行稳定性。钨钼材料密度高、热变形小，可在弧光室的高温、强电场环境下长期工作，避免材料损耗引发的工艺波动。