低能大束流离子注入机的行业应用

发布时间:2026-01-15
逻辑芯片制造是低能大束流离子注入机的核心应用场景。在28nm及以上成熟制程中,注入机离子源产生的离子束可实现源漏极的浅掺杂工艺,通过调节离子剂量与能量,改变半导体衬底电学特性,形成核心导电结构。

注入机离子源是低能大束流离子注入机的核心部件,负责产生高密度、高稳定性的离子束,为低能掺杂工艺提供基础支撑。这类注入机能量范围通常在0.1-50keV,束流强度可达几十mA,适配半导体制造中浅掺杂需求,广泛应用于逻辑芯片、存储芯片及光伏电池等领域,其性能表现直接影响掺杂均匀性与器件电学特性。

逻辑芯片制造是低能大束流离子注入机的核心应用场景。在28nm及以上成熟制程中,注入机离子源产生的离子束可实现源漏极的浅掺杂工艺,通过调节离子剂量与能量,改变半导体衬底电学特性,形成核心导电结构。适配CMOS晶体管制造需求,助力降低器件漏电流,提升开关性能。

存储芯片领域对该设备需求显著。在DRAM3D存储器生产中,注入机离子源需配合多元素掺杂需求,合理控制硼、磷等离子的注入过程,实现存储单元的性能调控。其稳定的离子束输出,能减少掺杂波动,适配大规模量产中的工艺一致性需求。

此外,该设备在光伏与第三代半导体领域也有应用。光伏电池制造中,可通过离子掺杂提升光电转换效率;碳化硅等宽禁带半导体生产中,注入机离子源适配高温掺杂工艺,助力功率器件性能升级,为新能源与高端制造领域提供技术支撑。