行星锅的应用领域

行星锅是半导体电子束蒸发镀膜设备中的关键承载部件，主要用于晶圆等基片的规范放置与运动控制，在半导体器件制造的薄膜沉积环节发挥重要作用。其适配真空、高温的工作环境，通过公转与自转的复合运动，配合设备完成镀料在晶圆表面的均匀沉积，是提升镀膜品质与基片加工稳定性的重要部件，广泛应用于硅基、化合物半导体等多种基片的镀膜工艺。

晶圆镀膜工艺是行星锅的核心应用场景。在电子束蒸镀设备中，行星锅承载晶圆并固定于真空腔体内部，通过驱动结构实现往复摆动与自转，改变晶圆与镀料蒸发源的相对角度，有效提升晶圆倾斜侧壁的镀膜包覆性，避免出现镀层断开、连接不稳固等问题。部分行星锅集成载片环一体成型结构，可减少基片与载片环的摩擦损伤，减少颗粒污染，适配高精度镀膜需求。

高精度半导体器件制造领域对行星锅的适配性要求较高。在芯片封装、光电器件生产等场景，行星锅需配合角度传感与伺服控制组件，实现摆动角度、频率的灵活调节，适配不同规格晶圆的加工需求。其材质多选用耐腐蚀、耐高温的不锈钢，易清洁且能避免粘片问题，助力镀膜后基片顺畅分离，减少裂片、碎片等损耗。

此外，行星锅在半导体研发与量产场景中均有应用。实验室研发阶段，可通过行星锅的多工位设计，同时完成多片小型基片的镀膜测试，提升研发效率；量产线中，行星锅与真空腔体、电子束发射组件协同，通过标准化运动参数，助力大批量晶圆镀膜品质保持一致，为半导体器件规模化生产提供支撑。