蒸发台行星锅常见的载片规格

蒸发台行星锅是真空蒸镀工艺中核心的基片承载部件，其载片规格直接决定适配基片尺寸、加工批量及薄膜沉积精度，适配半导体、光学元件、显示面板等多领域的载片加工需求。蒸发台行星锅的载片规格需与基片尺寸、蒸发源布局及工艺需求匹配，常见规格按基片尺寸划分，兼顾通用性与专项适配性，合理选择规格能提升加工效率，减少基片损耗，贴合规模化生产与精细化加工的差异化诉求。

小型载片规格适配精密微型基片，是蒸发台行星锅的常用规格之一。常见尺寸涵盖2英寸、4英寸，适配小型半导体芯片、微型光学镜片等基片，这类规格的蒸发台行星锅多采用多工位设计，兼顾批量加工与合理定位，能减少基片在公转自转过程中的偏移，适配高端微型器件的蒸镀需求。

中型载片规格主打通用性，适配多数常规加工场景。主流尺寸为6英寸、8英寸，适配常规晶圆、光学镜片等基片，适配性广，可兼容不同类型的蒸发材料与蒸镀工艺，是工业生产中应用最广泛的规格，蒸发台行星锅通过优化工位间距，实现基片均匀受热、均匀沉积。

大型载片规格适配规模化、大尺寸加工需求，常见12英寸及以上尺寸，适配大尺寸晶圆、显示面板基片等。这类蒸发台行星锅需优化结构稳定性，避免大尺寸基片运行时出现晃动，同时扩大蒸发覆盖范围，确保薄膜沉积均匀，贴合高端显示、大功率半导体器件的批量生产需求。