半导体真空蒸镀工艺中行星锅的用处

行星锅是半导体真空蒸镀工艺中的核心基片承载部件，主要适配电子束蒸发、热蒸发等镀膜场景，通过独特的运动结构为薄膜沉积质量提供支撑。作为蒸镀腔体内的关键组件，行星锅可实现基片的公转与自转复合运动，适配晶圆、柔性基材等多种半导体基片的镀膜需求，广泛应用于半导体器件、光伏电池、精密光学元件等制造领域，其结构设计与运行稳定性直接关联薄膜厚度均匀性与成膜品质。

行星锅的核心用处是优化基片受力与镀膜覆盖效果。在高真空环境下，行星锅承载基片后，通过合理调控运动速率，使基片各区域均匀对准蒸发源，减少因蒸镀角度偏差导致的薄膜厚度不均问题，同时改善基片微结构表面的台阶覆盖特性，助力提升薄膜保形能力。

行星锅还能适配多规格基片与规模化生产需求。其多工位设计可同时承载多片基片同步镀膜，提升单位时间产出效率；搭配球面结构设计，使基片与坩埚液面保持恒定距离，适配不同蒸发材料与蒸镀参数，减少工艺波动。

此外，行星锅可辅助降低生产损耗。其耐高温、抗腐蚀的材质特性，能适配蒸镀工艺的严苛环境，减少部件损耗；模块化结构便于拆卸清洁，缩短设备停机维护时间，为半导体真空蒸镀工艺的连续化作业提供支撑。