蒸发台行星锅性能检测的主要技术指标

蒸发台行星锅作为半导体蒸发设备的核心运动部件，其性能表现直接影响半导体薄膜制备的均匀性与一致性，在高真空蒸发工艺中承担晶圆承载与公转自转驱动功能，性能检测需覆盖多维度技术指标，通过科学检测手段验证其适配工艺需求的能力，为设备稳定运行提供数据支撑。

旋转精度是蒸发台行星锅性能检测的核心指标之一，需检测公转转速稳定性、自转转速均匀性及同心度偏差，避免因旋转精度不足导致晶圆表面薄膜厚度不均。温度适配性检测需关注行星锅承载面的温度分布状态，确保在工艺设定温度范围内无明显温差，与蒸发台坩埚、蒸发台配件形成协同适配，满足不同薄膜材料的制备需求。

密封性能检测针对蒸发台行星锅的结构密封设计，通过真空泄漏率测试验证其在高真空环境下的密封效果，防止气体渗入影响工艺环境稳定性。结构稳定性检测则聚焦长期运行后的部件变形、振动幅度等参数，通过耐久性测试评估其抗疲劳性能，延长设备整体使用周期。

上述技术指标的全面检测，能系统评估蒸发台行星锅的实际性能，为选型、维护及工艺优化提供依据，助力半导体薄膜制备工艺的稳定推进与质量提升。