半导体设备配件行业整理

很多人都不太清楚半导体设备配件、模组的分类，每个半导体设备配件分类国产化的情况和难度的排序，下面就让小编来给大家介绍一下。

半导体设备配件分类：

模组件：分为EFEM（传送模块）、传送腔体、反应腔体，还有部署设备（气柜、电柜）、清洗组件、冷却组件（CM）。

零部件：

1）金属件：一般包括铝锭（纯铝，用作腔体）、不锈钢（用作骨架）、铝合金为原料制作的产品，目前国产化率较多。

2）非金属件：陶瓷件、石英件、石墨。

3）气柜：主要用世伟洛克的产品；其中的气体管路等配件主要用的SMC、VAT的产品。气柜产品有的是厂家自己制作的，有的是委托下游厂商制作的，例如富士金、VAT、UCT。

4）仪表类：主要是流量计，目前主要用SMC和日本津市的多一些。

5）射频电源：主要用的MKS产品。

6）阀门：主要用的VAT和SMC，VAT的产品是用的较多的，国内也是用这两家多一些。但是应材的产品是自己定制的，不采用现有的模块。

7）泵：常用的就是德国普旭和爱德华，爱德华用的是较多的。

8）管路连接：与气柜连接的管路主要是四家的产品，MKS、VAT、UCT、富士金。

国产化进度：目前不论是国内还是国外设备厂商都是用的上面这些厂商的产品，很少用国内没有认证的零部件产品。除了金属加工件这种常见的产品外，其他的气体管路、气柜、仪表、电源、阀门、泵之类的，都是用的国外零件。

半导体设备配件加工的难易程度：

1）非金属类产品加工是难度大的，交期可能8~10个月。例如石英件、陶瓷件的加工等，可能都是以国外为主。国内的大和热磁，目前是国内用的最多的。

2）其次是配置类，基本上都是被国外所垄断，包括精度高一点的各种流量计，这些东西是被国外垄断的，交期也非常长，有时还涉及到一些政治因素。

3）第三是气柜模组部分。

4）最后是金属加工的部分。

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