蒸发台配件之行星盘

蒸发台配件中行星盘占了很大的比重。金属化是半导体芯片制造过程中在绝缘介质薄膜上沉积金属薄膜以及随后刻印图形以便形成金属互连金属线和集成电路的孔填充塞的过程，半导体制造设备电子束蒸发台是将待蒸发的材料放置进坩埚，在真空系统中用电子束加热并使其蒸发，撞击到硅片表面凝结形成金属薄膜。

现有技术中影响电子束蒸发台工艺稳定的因素主要有两个面：电子枪的功率，载片行星镀锅的角度和转速等，行星镀锅是安装在行星架上然后进行自转，行星架的稳定运行直接决定了设备的工艺参数，而现有技术中的行星架的旋转是通过驱动电机的旋转来带动的，驱动电机在旋转的时候具有一定的震动此种震动本身就影响电子束蒸发台行星架旋转的稳定性，其次电子束蒸发台行星架的旋转盘在环形轨道上运行时间久了结构强度减弱变形也是导致不稳定的因素，另外在旋转盘的调节上过于复杂化，调节不够便捷而且容易震动为此涉及一种电子束蒸发台行星架及其使用方法来解决上述问题。

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