丹东半导体设备|半导体企业上半年融资1440亿元 加速国产化

北京时间7日消息，据日媒报道，力争实现半导体国产化的企业的融资规模正快速扩大。截至7月5日，2020年的融资额达到约1440亿元，仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。

日经新闻根据的民营数据库、企业的公示数据和媒体报道等，统计了半导体相关企业通过股份获得的融资。截至到7月5日，2020年的融资额已达到约1440亿元（包括未支付项目），仅仅约半年的时间，就大幅超过了2019年全年的融资额（约640亿元）。